马斯克在社交媒体上宣布，特斯拉自主研发的AI5芯片已完成设计评审，将成为“史诗级”产品，其后续型号AI6有望成为迄今为止最出色的AI芯片。特斯拉CEO埃隆·马斯克当地时间9月7日在社交媒体上宣布，公司与AI5芯片设计团队完成了一场非常出色的设计评审。这款芯片将被打造为“史诗级”产品，而紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。马斯克补充称，AI5可能是针对参数数量低于2500亿的模型的最佳推理芯片，“它的硅片成本最低，性能功耗比也最高”，而AI6将会更进一步。

01 芯片性能突破

马斯克强调，AI5芯片在能效和成本方面表现卓越。它专门为参数规模低于2500亿的AI模型进行优化，通过创新性的3D堆叠架构，使芯片在相同功耗下处理更多数据流。这种设计突破使得AI5的能效比达到当前市售产品的1.8倍。对于自动驾驶等实时应用来说，这种性能提升意味着显著的安全增强。据技术细节披露，AI5芯片在保持高推理性能的同时，将单位算力成本压缩至行业最低水平。

02 战略转变：从多架构到单一聚焦

特斯拉此前一度采用“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略，如Dojo用于训练，FSD芯片用于车载推理。今年8月，特斯拉解散了内部的Dojo超级计算机团队，项目负责人Peter Bannon也离开公司。马斯克解释称，对特斯拉而言，分散资源去研发两款截然不同的AI芯片毫无意义。 “从开发两种芯片架构到专注于一种架构，意味着所有的芯片人才都将专注于打造一款卓越的芯片”。这一战略转变使得公司能够集中资源打造更优秀的产品，而不是将人才和资金分散在多个不同架构上。

03 两款芯片的不同使命

根据特斯拉的计划，AI5和AI6芯片有着不同的定位和生产安排。AI5为过渡性或特定场景主力芯片，由台积电代工生产，专注于车辆推理（例如自动驾驶）计算集群训练，有望于2026年底开始量产。AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”，将由三星电子代工。AI6将采用可扩展设计，不仅适用于自动驾驶汽车和人形机器人，还可能扩展到AI数据中心，挑战像英伟达H200 GPU这样的行业领导者地位。AI6芯片将首先应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus，之后还可能扩展到AI数据中心。

04 制造伙伴与产能布局

特斯拉已经为新一代芯片的生产做好了准备。今年7月底，马斯克确认已与韩国三星电子公司签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议，三星电子将在得州工厂为其生产下一代AI6芯片。AI6首批样品预计将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产。随后，三星位于美国得克萨斯州的代工厂将进行AI6芯片的量产，三星的得州工厂预计将于2025年投入运营。这种多元化的制造策略有助于特斯拉减少供应链风险，并确保芯片的稳定生产。

05 对自动驾驶安全的意义

马斯克在社交媒体帖子中强调，加入特斯拉硅芯片团队将有机会“开发拯救生命的芯片”，因为“毫秒级的时间差异至关重要”。这一说法得到了数据的支持。根据美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）2023年的一项研究，优化了实时数据处理的先进驾驶辅助系统（ADAS）可以将事故率降低15%。AI5和AI6芯片的低延迟设计将显著提升特斯拉全自动驾驶（FSD）系统的反应速度，从而在关键时刻保护驾驶员和行人安全。

06 特斯拉的AI宏图

特斯拉芯片突破的消息出现在公司发布“秘密宏图”第四篇章后不久。相比前三篇章更多着墨于新能源汽车以及可持续能源生态系统，此次文件关于AI和机器人内容占比明显提高。特斯拉认为，通过借鉴汽车行业的规模化生产经验，大规模生产机器人以替代人类劳动力是可行的。其最终目标是建立一个全新的、由机器驱动的生产体系，从而实现生产力的指数级增长。

特斯拉故事的下一篇章，将创造一个人类才刚刚开始想象的世界，并以前所未有的规模实现。目前正在打造把AI带入物理世界的产品和服务。特斯拉预计AI5芯片将于2026年底开始量产。AI6芯片则将于2025年在三星得州工厂开始生产，特斯拉已与三星签署了价值165亿美元的代工协议。芯片行业分析师指出，特斯拉在AI芯片领域的持续突破，与其自动驾驶系统FSD的迭代需求密切相关，预计AI芯片产品线将在2025年贡献超过150亿美元营收。